1. High thermal sintering die attach for power deviceسال انتشار: April 2017
ژورنال: 2017 International Conference On Electronics Packaging (ICEP)
نویسنده اول: Seong, Kyeongsool
نشانگر دیجیتالی شیء: 10.23919/icep.2017.7939391
[ شماره صفحات 0-0 ]
| نمايش مقالات | نتايج از 1 تا 3 از مجموع 3 (0.122 ثانیه) |
| نمايش كليه اطلاعات - فقط عنوان مقاله | تعداد نتايج در هر صفحه 10 - 20 - 50 - 100 |
| مرتب سازي با ارتباط - سال انتشارصعودي - نزولي | صفحه 1 |
| فیلتر سال: | فیلتر موضوع: |
| فیلتر ناشر: | فیلتر ژورنال: |
| 1. High thermal sintering die attach for power device سال انتشار: April 2017 ژورنال: 2017 International Conference On Electronics Packaging (ICEP) نویسنده اول: Seong, Kyeongsool نشانگر دیجیتالی شیء: 10.23919/icep.2017.7939391 [ شماره صفحات 0-0 ] |
| 2. Cu wire bonding for fine pitch 65nm silicon integrated circuits سال انتشار: January 2010 ژورنال: 2010 Proceedings 60th Electronic Components And Technology Conference (ECTC) نویسنده اول: Low, Qwai نشانگر دیجیتالی شیء: 10.1109/ectc.2010.5490847 [ شماره صفحات 0-0 ] |
| 3. Evaluation for UV laser dicing process and its reliability for various designs of stack chip scale package سال انتشار: May 2009 ژورنال: 2009 59th Electronic Components And Technology Conference نویسنده اول: Kim, DoHyung نشانگر دیجیتالی شیء: 10.1109/ectc.2009.5074216 [ شماره صفحات 0-0 ] |
| نمايش كليه اطلاعات - فقط عنوان مقاله | تعداد نتايج در هر صفحه 10 - 20 - 50 - 100 |
| مرتب سازي با ارتباط - سال انتشارصعودي - نزولي | صفحه 1 |
© حق کپی برداری 1394-97 سایپرز، باشگاه دانش